Profilierte Bügellötung für Einzellitzen auf Leiterplatten: Optimale Positionierung und Wärmeeintrag.
Hauptmerkmale des Systems:
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Profilierte Lötbügel:
- Optimale Positionierung: Der profilierte Lötbügel ermöglicht eine präzise Positionierung der Einzellitzen auf den Lötpads der Leiterplatte, was zu einer verbesserten Lötqualität führt.
- Verbesserter Wärmeeintrag: Die Profilierung des Lötbügels sorgt für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel, was zu einer gleichmäßigen und zuverlässigen Lötverbindung führt.
- Produktspezifische Herstellung: Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden. Die Anzahl der Profilierungen und deren Form und Größe können frei gewählt werden.
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Anpassungsfähigkeit:
- Vielseitige Anwendung: Die profilierte Bügellötung kann für eine Vielzahl von Leiterquerschnitten und -formen eingesetzt werden, da verschiedene Profilierungen verwendet werden können.
- Effizienz: Auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt können in einem Arbeitsschritt verlötet werden, was die Produktionszeit verkürzt und die Effizienz erhöht.
Anwendungsbeispiel: Flachbandkabel auf Leiterplatte
Die profilierte Bügellötung eignet sich besonders für die Verbindung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten. Durch die individuelle Anpassung der Profilierung des Lötbügels an den Leiterquerschnitt des Flachbandkabels wird eine optimale Verbindung gewährleistet.
Vorteile der profilierten Bügellötung:
- Präzision und Zuverlässigkeit: Die profilierte Bügellötung ermöglicht eine präzise Positionierung der Einzellitzen und gewährleistet eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung.
- Effizienz: Durch die individuelle Anpassung an verschiedene Leiterquerschnitte und die Möglichkeit, verschiedene Profile zu verwenden, wird die Effizienz der Lötprozesse maximiert.
- Flexibilität: Die profilierte Bügellötung ist vielseitig einsetzbar und kann für eine breite Palette von Anwendungen und Leiterplattenkonfigurationen angepasst werden.
Anwendungshinweis:
Die profilierte Bügellötung bietet eine optimale Lösung für die Verbindung von Einzellitzen auf Leiterplatten, insbesondere für Anwendungen wie die Verbindung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten. Für weitere Informationen oder Unterstützung bei der Implementierung der profilierten Bügellötung in Ihre Fertigungslinie können Sie den Hersteller kontaktieren.
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