Bügellötung eines OLED auf einer Leiterplatte.

1. Vorbereitung

• Materialien: OLED, Leiterplatte, Anschluss-Flex mit Lötpads.
• Werkzeuge: Lötkolben oder Lötstation mit flachem Lötbügel, Pinzette, Passstifte, Flussmittel, Lot.

2. Positionierung

• Passstifte: Die Passstifte werden in die entsprechenden Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt.
• Ausrichtung: Die Anschluss-Flex des OLEDs wird über die Passstifte auf den Lötpads der Leiterplatte positioniert. Dies gewährleistet eine präzise Ausrichtung der Flex und der Lötpads.

3. Auftragen des Flussmittels

• Flussmittel: Ein geeignetes Flussmittel wird auf die Lötpads der Leiterplatte und die Kontaktflächen der Anschluss-Flex aufgetragen, um die Benetzung zu verbessern und Oxide zu entfernen.

4. Lötprozess

• Erwärmen: Der flache Lötbügel wird auf die erforderliche Löttemperatur (typischerweise 250-300°C) erhitzt.
• Lötvorgang: Der Lötbügel wird vorsichtig auf die Kontaktstellen der Anschluss-Flex und der Lötpads der Leiterplatte gedrückt, um das Lot zum Schmelzen zu bringen und eine feste Verbindung zu erzeugen.
• Druck und Dauer: Gleichmäßiger Druck und eine kontrollierte Dauer (wenige Sekunden) sind entscheidend, um eine qualitativ hochwertige Lötstelle zu erhalten, ohne die Anschluss-Flex oder die Leiterplatte zu beschädigen.

5. Abkühlung und Inspektion

• Abkühlung: Nach dem Löten sollte die Verbindung abkühlen, bevor sie bewegt oder weiterverarbeitet wird.
• Inspektion: Die Lötstellen werden auf optische Qualität und elektrische Kontinuität überprüft. Eine visuelle Inspektion auf Lötfehler und eine elektrische Prüfung zur Sicherstellung der Leitfähigkeit sind notwendig.

Praxisbeispiel: Bügellötung eines OLED auf einer Leiterplatte

1. Vorbereitung: Ein OLED-Modul mit Anschluss-Flex und eine Leiterplatte mit passenden Lötpads und Bohrungen für die Passstifte werden bereitgestellt.
2. Positionierung: Passstifte werden in die Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt. Die Anschluss-Flex des OLEDs wird über die Passstifte auf den Lötpads der Leiterplatte positioniert.
3. Flussmittelauftrag: Flussmittel wird auf die Lötpads der Leiterplatte und die Kontaktflächen der Anschluss-Flex aufgetragen.
4. Lötprozess: Ein erhitzter flacher Lötbügel wird auf die Kontaktstellen der Anschluss-Flex und der Lötpads der Leiterplatte gedrückt, um das Lot zu schmelzen und eine feste Verbindung zu erzeugen.
5. Abkühlung und Inspektion: Nach dem Abkühlen wird die Lötstelle visuell und elektrisch überprüft, um die Qualität der Verbindung sicherzustellen.

Durch die präzise Durchführung der Bügellötung kann eine stabile und zuverlässige Verbindung zwischen dem OLED und der Leiterplatte gewährleistet werden. Diese Methode ist besonders geeignet für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen entscheidend sind.