Tag : Profilierung
Bügellötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Das Bügellötverfahren zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte mittels eines profilierten Lötbügels bietet mehrere Vorteile...
Bügellötung von Einzellitzen auf einer Folienstruktur...
Diese Lötanwendung ist speziell für das Löten von Einzellitzen auf flexiblen Folienstrukturen (Flexible Printed Circuit, FPC) ausgelegt....
Bügellötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung ist eine effektive Methode zur Verbindung von Einzellitzen mit Lötpads auf einer Leiterplatte. Der Einsatz eines profilierten...
Bügellötung von Einzellitzen auf einer Gewebestruktur.
Die Bügellötung von Einzellitzen auf einer Gewebestruktur mit eingewebten versilberten Leiterbahnen erfordert spezialisierte Techniken...
